
CL-O004-GROSGM-A
PASTA TÉRMICA DISIPADORA DE CALOR PARA USO EN COMPONENTES ELECTRÓNICOS; PRESENTACIÓN TUBO, JERINGA O BOTE; RANGO DE TEMPERATURA -40 A 200 ºC O MÁS AMPLIO; COMPONENTE BASICO:…
Mostrando 7 de 7 productos JAES — Electronic Components

PASTA TÉRMICA DISIPADORA DE CALOR PARA USO EN COMPONENTES ELECTRÓNICOS; PRESENTACIÓN TUBO, JERINGA O BOTE; RANGO DE TEMPERATURA -40 A 200 ºC O MÁS AMPLIO; COMPONENTE BASICO:…

FLUX ORGANICO EN JERINGA PARA DESOLDADO DE COMPONENTES ELECTRÓNICOS DE MONTAJE SUPERF ICIAL. PRESENTACIÓN DE 10CC

PASTA TÉRMICA DISIPADORA DE CALOR PARA USO EN COMPONENTES ELECTRÓNICOS; PRESENTACIÓN TUBO, JERINGA O BOTE; RANGO DE TEMPERATURA -40 A 200 ºC O MÁS AMPLIO; COMPONENTE BASICO:…

PASTA TÉRMICA DISIPADORA DE CALOR PARA USO EN COMPONENTES ELECTRÓNICOS; PRESENTACIÓN TUBO, JERINGA O BOTE; RANGO DE TEMPERATURA -40 A 200 ºC O MÁS AMPLIO; COMPONENTE BASICO:…

PASTA TÉRMICA DISIPADORA DE CALOR PARA USO EN COMPONENTES ELECTRÓNICOS; PRESENTACIÓN TUBO, JERINGA O BOTE; RANGO DE TEMPERATURA -40 A 200 ºC O MÁS AMPLIO; COMPONENTE BASICO:…

Pasta de silicona oleosa con óxido metálico para el acoplamiento térmico de componentes eléctricos y electrónicos en tubo de 20 ml Densidad 0,0286 g / mm3

FLUX ORGANICO EN JERINGA PARA DESOLDADO DE COMPONENTES ELECTRÓNICOS DE MONTAJE SUPERF ICIAL. PRESENTACIÓN DE 10CC
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