PASTA TÉRMICA DISIPADORA DE CALOR PARA USO EN COMPONENTES ELECTRÓNICOS; PRESENTACIÓN TUBO, JERINGA O BOTE; RANGO DE TEMPERATURA -40 A 200 ºC O MÁS AMPLIO; COMPONENTE BASICO: SILICON DE ALTO PESO MOLECULAR
PASTA TÉRMICA DISIPADORA DE CALOR PARA USO EN COMPONENTES ELECTRÓNICOS; PRESENTACIÓN TUBO, JERINGA O BOTE; RANGO DE TEMPERATURA -40 A 200 ºC O MÁS AMPLIO; COMPONENTE BASICO: SILICON DE ALTO PESO MOLECULAR