WÄRMEKÖRPERPASTE ZUR VERWENDUNG AUF ELEKTRONISCHEN KOMPONENTEN; RÖHRCHEN-, SPRITZEN- ODER FLASCHENPRÄSENTATION; TEMPERATURBEREICH -40 BIS 200ºC ODER BREITER; BASISKOMPONENTE: SILIKON MIT HOHEM MOLEKULARGEWICHT
WÄRMEKÖRPERPASTE ZUR VERWENDUNG AUF ELEKTRONISCHEN KOMPONENTEN; RÖHRCHEN-, SPRITZEN- ODER FLASCHENPRÄSENTATION; TEMPERATURBEREICH -40 BIS 200ºC ODER BREITER; BASISKOMPONENTE: SILIKON MIT HOHEM MOLEKULARGEWICHT