PÂTE DE DISSIPATEUR DE CHALEUR THERMIQUE À UTILISER SUR DES COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES; PRÉSENTATION EN TUBE, SERINGUE OU FLACON ; PLAGE DE TEMPÉRATURE -40 À 200 ºC OU PLUS ; COMPOSANT DE BASE : SILICIUM DE HAUT POIDS MOLÉCULAIRE
PÂTE DE DISSIPATEUR DE CHALEUR THERMIQUE À UTILISER SUR DES COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES; PRÉSENTATION EN TUBE, SERINGUE OU FLACON ; PLAGE DE TEMPÉRATURE -40 À 200 ºC OU PLUS ; COMPOSANT DE BASE : SILICIUM DE HAUT POIDS MOLÉCULAIRE